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型   號(hào)

JY-B-150L

試樣限制

本試驗(yàn)設(shè)備禁止易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)；儲(chǔ)存腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)、儲(chǔ)存生物的試驗(yàn)、儲(chǔ)存強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存

容積、重量和尺寸

標(biāo)稱內(nèi)容積

150 L

內(nèi)箱有效尺寸

500×500×600mm(W*D*H)

外形空間

約850×1400×1750mm(W*D*H)

重     量

約300㎏

功率、電流和工作電源

最大功率

6KW

供電條件

和電源

AC220V

保護(hù)地線接地電阻小於4Ω

要求用戶在安裝現(xiàn)場(chǎng)為設(shè)備配置相應(yīng)容量的空氣或動(dòng)力開(kāi)關(guān)，並且此開(kāi)關(guān)必須獨(dú)立控制本，設(shè)備使用箱內(nèi)放置通電試料時(shí)，試料電源請(qǐng)使用外加電源，不得直接使用本機(jī)電源；

性能指標(biāo)

使用環(huán)境條件

環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無(wú)試樣條件下測(cè)得的數(shù)值。

溫濕度範(fàn)圍

溫度範(fàn)圍：-40～+150℃

濕度範(fàn)圍：20～98%HR（如圖）

控制精度

溫度解析度：0.01℃                    濕度解析度：0.1%HR

溫度偏差：  ±1℃                     濕度偏差： ±2%HR

溫度均勻度：≤2℃                     濕度均勻度：≤3%HR

溫度波動(dòng)度：±0.5℃                   濕度波動(dòng)度：± 2%HR

標(biāo)準(zhǔn)升降溫速率

升溫速率：3~5℃/min    -40℃→+25℃≤30 min（空載）

降溫速率：1~1.5℃/min  +25℃→-40℃≤60 min （空載）

注：每立方米負(fù)載不大於35kg/m³鋼的熱容量，濕熱試驗(yàn)時(shí)無(wú)有源熱負(fù)載

注：以上性能指標(biāo)是在環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85％、無(wú)試樣條件下測(cè)得的數(shù)值。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)滿足條件

1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

3. GJB150.3A－2009            高溫試驗(yàn)方法

4. GJB150.4A－2009             低溫試驗(yàn)方法

5. GB2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Nb：規(guī)定溫度變化速率的溫度變化

6. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

7. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

8. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

9. GJB150.9A-2009               濕熱試驗(yàn)方法 

10.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

11.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合迴圈試驗(yàn)設(shè)備

12.GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

13.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

14.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量