用途:高溫時(shí)產(chǎn)品所使用零件、材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。例如:填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩(wěn)定性下降,絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化。在低溫時(shí)產(chǎn)品所使用零件、材料可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。例如:材料發(fā)硬變脆、電子元器件性能發(fā)生變化、水冷凝結(jié)冰、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
特點(diǎn):各類規(guī)格設(shè)備共計(jì)8臺(tái);恒定狀態(tài)波動(dòng)低于±0.3℃;超低溫試驗(yàn)*低可達(dá)-85℃;超高溫試驗(yàn)*高可達(dá)300℃;12L小型高溫試驗(yàn)適合各類小型樣件。
認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):滿足GB/T2423.1(IEC60068-2-1);GB/T2423.2(IEC60068-2-2); ISO167
微信號